线路板水平沉铜工艺（线路板化学沉铜的原理）

POFV是什么?

1、在PCB生产工艺中，也可以指Plated over Filled Via。

2、POFV在PCB行业，是一种线路板的设计，工艺流程如下：开料钻孔 根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料，根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。

3、POFV在PCB广泛应用行业，是一种线路板的设计。可以缩短线路pad与via间的距离，直接将pad设计在过孔上面，简单的来说就是Via in Pad，过孔打在BGA等的贴片焊盘上。这种需要做树脂塞孔，然后再沉铜电镀，在焊盘上看不出来有过孔痕迹，流程比普通的阻焊塞孔要复杂。

线路板各个工艺所需的时间

强日光透明稿需1-2分(半透明稿需2-4分钟)弱日光透明稿需2-3分(半透明稿需4-5分钟)双面贯孔方法请参阅贯孔药液之说明书。制造日期超过半年时，每半年需增加10-15%的曝光时间。

每个流程的生产时间取决于PCB的复杂度、尺寸、层数和所采用的工艺。一般来说，PCB双面板的制造时间可以从几小时到数天不等。不同工艺对生产时间的影响主要体现在以下方面：线路密集度：较高的线路密集度可能需要更多的制造步骤和更长的生产时间。

线路板电镀时间一般是大概需要2个小时。在电镀中常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。

PCB板的工艺，交期最长的当属肓埋孔板了，一板8层一阶肓埋孔板最快也要10天吧；普通2-4层交期3-4天，6层7天。

PCB制板周期同板子的层数，工艺难度和采购数量都有关系。你所述的4层板，样板做几十片在 1平米以内的话，通常需要5～7天，加急多收费的话3天也可以完成，如果量大的话，一般需要2周交货。

包括PCB设计、成品图纸确认、生产车间的安排等；物流周期主要指物流运输的时间，包括供应商的物流、海关清关时间、国内的物流等；测试周期主要指对PCB板进行测试的时间；签收周期主要指客户收到PCB板并进行确认的时间。PCB板周期管控对于控制制造时间、保证产品质量和满足客户需求至关重要。

pcb线路板上的铜是怎样镀上去的,原理是什么,望大家指教。

1、PCB的基板是由不同层次的材料组成，其基本原理是在板子上覆盖一层导电层，用于连接所有元器件。这一层导电层就是铜箔，它是通过飞针设备或滚压工艺将铜箔镀到基板上的，形成所谓的经典的“双面铜箔”，改变基板的布线形式，提高PCB的内部连接效果。

2、PCB 的主要原理是基于电路板和铜箔的相互作用来实现，具体原理如下： 电路板：电路板是 PCB 设计的基础，可以是单层的或多层的，通常使用的是玻璃纤维、塑料或陶瓷材料。这些材料通常有较好的绝缘性能和机械强度，以保证安全和可靠性。

3、电路板上的铜片叫铜薄，相当于电路中的导线，用来把需要的元件连接起来。电路板最先铜薄是一整块，设计师将电路设计好然后用防腐涂料将电路印在铜薄上，再经过腐蚀，和其他工艺就得到需要的电路扳，所以又叫印制电路板。业余者通常使用手绘刻蚀。

线路板中电镀化学沉铜的工艺流程,每一种药水缸的作用。

1、活化催化：在除油和活化过程中，钯粒子吸附在孔壁上，为沉铜反应的均匀性和连续性奠定了基础。每个环节的控制参数，如时间、离子浓度、比重和温度，都需严格遵循作业指导书。解胶揭秘：氟硼酸作为解胶剂，去除亚锡离子的包裹，露出钯核，激活沉铜反应的自催化过程。

2、电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。作用 1）作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称为加厚铜。2）作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图形镀铜。

3、作用如下：过硫酸钠在微蚀液中能均匀地蚀刻掉一层薄的铜（约1-2μm），同时还能去除基板铜表面上的氧化物及其他杂质，从而得到一个化学清洁的粗糙表面，使化学镀铜层和底铜结合良好，保证后续电镀铜不分层。

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