对线路板的光口（线路板孔分什么孔）

华为OSN1500设备与155M光口该怎么对接

(1)物理连接正常后，华为OSN1500设备SLQ1单板与C公司的光口均接收光功率正常，收端无光功率告警，但C公司路由器的链路状态显示为down。(2)查询告警，发现SLQ1单板无异常告警，但另一端的2M业务上报LP_RDI告警。(3)内环回SLQ1单板的对接光口，2M业务的LP_RDI告警消失，说明光传输通路正常。

华为metro 1000是华为的一款光传输设备，原来叫155/622H，群路为155Mbit/s光口或622Mbit/s光口。支路为2Mbit/s电口或10M/100M RJ45型网口。该设备不支持5Gbit/s光口和10Gbit/s光口。一般用在接入网上，如基站传输的接入服务。

传输设备不同厂家的板卡是肯定不可以混插的。同一厂家不同系列的产品板卡一般也是不能混插的，具体要看产品型号。一个简单的原则，采用相同的背板连接器和单板结构的情况下是可以混插的。

华为osn光传输设备光板大多数是通用的。不过OSN 1500和OSN 2500上有小槽位的光板，不能用于OSN 3500和OSN 7500上。差不多大板卡都是通用的。

线路板对位要注意哪些

1、直接对位法：将菲林与线路板放在同一平面上，用透明胶带固定，再用放大镜检查对位是否准确。贴合对位法：将菲林放在线路板上，用透明胶带固定，然后将其放到紫外线曝光机中曝光，此时两者就会贴合在一起，并完成对位。

2、在对位时，菲林的左下角以及其它角落都有对位孔，对位孔与线路板上的机械孔是对应的，所以只要将二者的孔重合后，再稍微压一下使菲林和线路板粘一起就可以了。

3、尺寸范围 PCB线路板的尺寸尽量不要过大，大板易弯曲，贴装不准确。对于过小的PCB线路板，可采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便焊接。2 、外形 PCB 线路板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平。

4、进入对位车间里是要脱鞋的，避免鞋子上面粘附的杂物会带入车间。对位车间有线路菲林对位和阻焊菲林对位，这两个车间因为对洁净度要求比较高，在线路板行业里边是作为无尘车间来管理的，进入车间有专用的无尘服，无尘服自带鞋子。

5、线路板机械手电脑不对位解决方法。看看ABB外部工装的固定划线是否有偏移。检查机器人机械手治具能否取出该产品，是否成熟的运用到其他机台。检查翻爪翻平、翻直是否机械手维修有定位并且没有间隙晃动。

关于中兴WCDMA的RNC设备和华为SDH传输设备对接的问题

1、华为SDH设备光板分为线路光板和业务光板。华为SDH常用的光口以太网业务板是千兆口，没见过万兆口的。你说的是业务板对接。线路板千兆以上的分5G和10G但主要是用来组传输保护环网。

2、都可以插电口和光口，PTN的接口容量要大些，PTN内部是分组交换，SDH是复用。

3、SDH有群路板和支路板，群路是通过光跳纤连接至光线路ODF，通过跟光线路ODF熔接的光缆，出局。或者，群路光口通过光跳制纤连接至光调度ODF，跟波分设备的OTU对接，通过波分设备出局。支路是通过光跳纤连接至光支路终端ODF，通过ODF，与将来百具体的业务对接。

SFP光口,能直接连接光纤吗

SFP光口可以直接连接光纤。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的缩写，可以简单理解为GBIC的升级版。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，仅有大拇指大小，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能与GBIC基本一致。一些交换机厂商将SFP模块称为小型化GBIC（MINI-GBIC）。

交换机上的SFP（Small Form-factor Pluggables）接口是一种来接口类型，需要插上SFP模块才能使用；自 SFP模块有光口和电口两种类型，插上电口模块就RJ45口，可以接知超五类以上的双绞线；插上光口模块就是光纤接口，光口模块还可分为单模，多模等。

可以。先在交换上做好SFP口的桥接，然后猫棒插上光纤，再插入设备，等一会儿猫棒的OS就启动了，再打开网页登陆进去后，修改LOID和桥接方式就可以了。路由光猫是光modem路由的俗称，泛指将光以太信号转换成其它协议信号的收发设备，有着调制解调的作用。

支持SFF-8472(工业标准多边协议)，根据SFF-8472协议，必须支持数字诊断监测（DDM， Digital Diagnostic Monitor）功能，此特征使得最终用户能够实时检测SFP参数，例如基本的5大监控量：温度(Temperature)、收发器供电电压(Vcc)、激光偏置电流(Tx Bias Current)、光输出功率(Tx Power)、输入功率(Rx Power)。

光纤接口SFP是交换机上的一种小型可插拔接口类型，用户需要插入SFP模块以实现其功能。 SFP模块分为光口和电口两种类型。插入电口模块后，可以使用RJ45接口，支持连接超五类以上的双绞线。 插入光口模块后，可以实现光纤接口功能。

是不是所有的SFP光模块都是LC接口的啊?

1、SFP（small form-factor pluggables）封装模式的光模块是LC接口，有双芯LC接口和单芯LC接口。SFP封装模式电口模块是RJ-45接口。

2、SFP封装是一种小型、可热插拔的模块，其最高传输速度已达到惊人的10G，普遍采用LC接口。SFP，全称为SMALL FORM PLUGGABLE，是GBIC模块的进化版本，体积缩小了一半，仅如大拇指般小巧。这种设计使得它能在相同的面板上提供双倍以上的端口容量，提高了空间利用率。

3、SFP光模块用的是LC接口的尾纤。尾纤又叫做尾线，只有一端有连接头，而另一端是一根光缆纤芯的断头，通过熔接与其他光缆纤芯相连，常出现在光纤终端盒内，用于连接光缆与光纤收发器（之间还用到耦合器、跳线等）。尾纤分为多模尾纤和单模尾纤。多模尾纤为橙色，波长为850nm，传输距离为500m，用于短距离互联。

4、光纤接口为LC，光纤为50.0多模光缆，根据光缆类型传输距离不同，最好使用OM3以上的光缆；设备端需要SFP+口。光纤跳线(又称光纤连接器)是指光缆两端都装上连接器插头，用来实现光路活动连接；一端装有插头则称为尾纤。光纤跳线（Optical Fiber Patch Cord/Cable)和同轴电缆相似，只是没有网状屏蔽层。

电路板焊接方法与技巧

1、- 打开焊台，调整温度和烙铁的热度适合焊接任务。- 使用烙铁将焊锡丝加热到适当的温度，并给焊接点加热。 助焊剂和焊锡：- 在焊接点上涂抹适量的助焊剂，助焊剂有助于焊锡的润湿和流动。- 将焊锡丝轻轻触碰到焊接点上，焊锡会熔化并覆盖焊盘和引脚。

2、一：正确使用电烙铁 电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

3、电路板焊接是电子爱好者必备技能之一。本文将为大家分享几个实用的焊接技巧，让你的焊接水平瞬间提升！清洁焊点完成所有引脚焊接后，用焊剂给引脚来个“清爽沐浴”，轻松洗掉多余焊锡。再用镊子侦探检查是否有虚焊，确保每个连接都稳如泰山。

4、电路板焊接方法与技巧如下：坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右、50W以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；烙铁头尖端和线路板的夹角一般35°-55°角之间。

5、焊接五步法：1． 准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

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