线路板干扰大怎么弄（线路板干扰大怎么弄好）

PCB及电路抗干扰措施有哪些?

．电源线设计根据 印制线路板 电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。尤其要注意使电源线、地线中的供电方向，与数据、信号的传递方向相反，即：从末级向前级推进的 供电方式 ，这样有助于增强抗噪声能力。2．地线设计地线既是特殊的电源线，也是信号线。

- 拐弯处采用圆弧形，避免直角，以减少高频电路的电气干扰。 **焊盘设计**：- 焊盘直径应稍大于引线直径，以确保牢固连接。- 对于高密度电路，焊盘可适当减小。 **抗干扰措施**：- **电源线设计**：加宽电源线，减小环路电阻，并确保与数据传递方向一致。

发热的元器件（如大功率电阻等）应避开易受温度影响的器件（如电解电容等）。 采用全译码比线译码具有较强的抗干扰性。为扼制大功率器件对微控制器部分数字元元电路的干扰及数字电路对模拟电路的干扰，数字地`模拟地在接向公共接地点时，要用高频扼流环。

）放置电源噪声滤波器。它能有效抑制电源内部的噪声，提高系统的抗干扰性和安全性。并且它是双向射频滤波器，既能滤掉从电源线上引入的噪声干扰（防止其他设备的干扰），又能滤掉自身所产生的噪声（避免干扰其他设备），对串模共模干扰均起抑制作用。3）电源隔离变压器。

焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+0)mm。PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

要看是什么PCB设计，不同的PCB有不同的规则。例如，开关电源，车载音响，内存条，手机板等都是完全不同的解决方法。要说出具体你做什么产品，然后再根据你的产品特点设计出一套解决方案。

如何优化pcb防干扰设计

1、降低信号速率：在设备选择时，优先选择速度较慢的器件，并尽量避免不同信号类型混用，因为快速信号可能对慢速信号产生潜在干扰。屏蔽措施：为高速信号提供屏蔽是有效手段，但需注意增加布线复杂性和地线间距，通常小于信号变化长度的两倍，这可能会影响信号传输。

2、优化pcb防干扰设计的方法如下：（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

3、１．电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。尤其要注意使电源线、地线中的供电方向，与数据、信号的传递方向相反，即：从末级向前级推进的供电方式，这样有助于增强抗噪声能力。２．地线设计地线既是特殊的电源线，也是信号线。

4、五 功率线、交流线和信号线分开走线 功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。六 其它原则： 总线加10K左右的上拉电阻，有利于抗干扰。 布线时各条地址线尽量一样长短，且尽量短。 PCB板两面的线尽量垂直布置，防相互干扰。

5、抑制干扰源 抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要 的原则，常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容 来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。

6、PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则： 布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，本钱也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。

如何做电路板屏蔽

1、套个金属盒子，电磁波在金属里面的趋肤深度是很浅的。

2、这就好像那种电力载波通讯设备一样，它既有沿着导线传输的特性，又有射频电磁感应传输的本事！所以必须要综合处理才能最终奏效。你所述采用的那些措施都是对的。我想补充的是除了你所采取的措施，对处理器等等关键部位进行铁盒子屏蔽。

3、用PROTEL 99SE打开你的PCB图，放置-多边型敷铜 试试.具体参数设置在此一言难尽，相信你自己能解决.(当然也不知你用的是不是99).仅供参考.在磁场（或电磁场）中，一个金属空腔（或网腔）内部，磁场强度为零。腔内物体被屏蔽。在PCB板上是无法实现严格意义上的屏蔽的，尤其对空间电磁干扰。

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