线路板来料检查表（线路板来料检验标准）

品质报表中常见的FAI是啥意思呢

1、FAI（first article inspection）是指首件检验，一般发生在批量生产、工艺或设备调整过程中。 对于第一批生产良好的产品，其性能、外观和规格应比常规检验更仔细，以验证批量生产的批量质量。是客户针对自己产品有一个尺寸方面的报告，证明代工厂商的模具造出来的产品符合设计图面的要求。

2、上海国家会计学院的培训目的是让学员具有数字化思维，掌握智能财务环境下的智能会计核算、智能会计报表。胜任智能财务交易处理，熟悉大数据、人工智能、移动互联网、物联网和云计算等信息技术与智能财务的结合运用，掌握企业智能会计核算等业务技能，在职场中领先一步，实现职业梦想。企业发展的现实要求。

3、英文缩写：IQC：进料检验，IPQC：制程检验，OQC：成品检验，QM：品质管理，QA：品质保证，SQE：供应商管理。QM（Qualitymanage）：质量管理定义。质量管理的内容首要是确定质量方针和质量目标，明确质量职责。

线路板方面的问题,蚀刻在生产中,哪些原因会造成蚀板不净?并写出原因分...

(1)蚀刻液中的CU2+，起氧化剂的作用，其浓度的高低是影响蚀刻速率的主要因素。有具有自动控制蚀刻系统的设置时，铜浓度是通过比重来控制的。在印制板蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的比重将不断升高，当比重超过一设定值时，自动控制蚀刻系统将自动补加氯化铵和氨水，调整蚀刻的比重到合适的范围内。

PCb除胶不净表现是不完全的蚀刻，减慢其蚀刻速度和腐蚀线路板，容易造成线路板的报废，由于PCb除胶不净造成干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。

蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。

导致PCB板短路的原因有很多，厂家说的只是原因之一。但是根本原因无非两大类，一是在蚀刻时表面有异物附着；二是材料和蚀刻的原因。但是细分起来，就很多了。第一种原因应该是主要原因，厂家说的是第一类原因的一种。

PCB板检验标准

电路板检验标准 1．范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。2．抽样方案按GB2821-2003，一般检查水平II级进行检验。3．检验依据原材料技术规格书、检验样品。4．合格质量水平按AQL值：A类=0.01，B类=0.65，C类=5。

板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等；导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。

国际上和PCB有关的标准主要有：国际电工委员会(IEC)249和326系列标准；美国IPC-4001系列标准、IPC 6010系列标准、IPC TM 650标准及军标MIL系列标准；日本JPCA 5010系列标准；英国的BS 9760系列标准等。国内主要标准 我国有关印制板的标准分为国标、国家军用标准和行业标准三个系列。

指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。

本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。工具 卡尺 烙铁 外观缺陷检查条件 距离：肉眼与被测物距离30CM。时间：10秒钟内确认缺陷。角度：15-90度范围旋转。照明：60W日光灯下。视力：0以上（含较正后）。

检测标准，通常就是PCB板厂的出货检验标准，通常有IPC-II和IPC-III等。常规PCB，就IPC-II即可，孔铜在20um作用；要求严格可以要求IPC-III检验，孔铜在25um左右。

IQC检测尺度

1、）评估尺度。评估时，可以使用过去的绩效为尺度，也可作为评估的基础，更可以与其他企业的采购绩效比较的方式，来进行评估。

2、先检查程序的物料尺寸设置是否正确及吸嘴高度，吸嘴有无磨损，真空百值是否正常。再检查喂料器坐标在生产过度程中是否偏移（需定期高校）。最后检查压缩空气是否正常（清洗电磁阀、更换气管、重新校正气压）。

3、三，管理者应该非常的熟悉生产工艺及产品检验规格。四，管理者进行质量管理不止是对品管人员的管理而根本所在是控制产品的质量。在产品发生品质异常的时候我们的管理者应该有一定能力去处理品质异常，并且能分析品质异常发生的原因。五，管理者进行人员管理时候应该以人为本，进行科学人性管理。

成品检验管理办法

放宽检查：抽样数量比相应正常检验方案小，接收准则和正常检验抽样方案的接收准则相差不大的抽样方案 。（2）、批的管理：制造部生产车间负责在堆放生产完成品的包装上粘贴现品表，并依据事实及时记录生产实绩。做好批次管理，填写《批检验申请表》提交品质部出厂检验员。

放宽检查： 抽样数量比相应正常检验方案小，接收准则和正常检验抽样方案的接收准则相差不大的抽样方案。 2批的管理 制造部生产车间负责在堆放生产完成品的包装上粘贴现品表，并依据事实及时记录生产实绩。做好批次管理。填写《批检验申请表》提交品质部出厂检验员。

(1) 属进料(含加工品)者，则依进料检验规定有关要点办理(合格批，则通知仓储人 员办理入库手续；不合格批，则将检验情况通知采购单位，由其依实际情况决定是否需要特 采)。 (2) 属成品者，则依成品质量管理作业办法有关要点办理(合格批则入库或出货， 不合格批退回生产单位检修)。

．监督检验样以及各类抽查样，企业必须及时地向水泥质检中心报告自检结果，否则中心不发检验报告。（三）检验项目 有关水泥产品标准中成品的全部品质指标。

．仪器、设备、器具的验收、使用、维修和计量校准等管理制度；6．检验报告管理制度。包括分析检测的原始记录、台帐和报表，计算数据的处理、复核、审定，检验报告的填写、报出等；7．产品技术标准及文件、资料的使用、保管和建档管理；8．安全、卫生、保密制度。

SMT来料检验中允许线路板来料不良率为多少

经过同品质等部门的共同努力，现在的SMT来料不良已经由9月份前的持续徘徊在18%左右，降低到了目前的4%左右。这一点，从我们的QC报表已经可以看出明显的变化，而我们身处第一线的维修们就更是最有切身体会的啦。 针对现行办法的更新。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

通过查询QC检查报表发现，公司SMT、DIP，组装 半成品，成品不良率均很高，达65%。不良品堆积成山 ，品质异常得不到有效的控制和预防，形成了一个恶性循环。产线QC性能异常，OQA抽样检验性能异常，客户投诉性能异常；这些，都需要专业的品质工程人员组织相关部部门人员来分析，站在品质的角度处理异常。

PCB来料检测 PCB尺寸和外观检测 （1）PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差，PCB边缘尺寸等。（2）外观缺陷检测内容主要有：阻焊膜和焊盘对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否合标；电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求；多层板是否有剥层等。

钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

标签： 线路板来料检查表