线路板压合次数怎么看（电路板压合视频教程）

pcb高TG料压合时间比普通TG压合长多少?

普通TG压合时间通常120-115分钟，中TG一般150分钟，高TG170分钟，主要还是要看料温，170度保持的时间，高TG要求固化时间（170度），保持60分钟以上。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

通常超过180°C。低TG PCB则采用较低Tg值的基板材料，通常在100°C以下。中TG PCB则处于这两者之间，其Tg值一般在150°C到180°C之间。Tg值的高低直接影响到PCB在不同温度下的性能和可靠性。

tg）约为130~150c，高tg板料的tg可达170-210c 另外 fr4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.fr4覆铜板分为以下几级：第一：fr-4 a1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，档次最高，性能最好的产品。

因材料特性Tg值不一样，用低TG值板压高TG值会造成固化时间不够导致爆板，用高TG板参数去压低TG值板会造成流胶量过大，造成板薄。

TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于170度，中等TG约大于150度。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高TG应用比较多。玻璃化转变温度是高分子聚合物的特征温度之一。

PCB压合的原理是什么?

多层板的压合 原理就是 PP(聚胺树脂) 遇热固化 把两面的铜箔粘在一起形成对层板 铜箔 PP 内芯 PP 铜箔 这是四层板的压合结构 PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

工艺原理揭秘压合的关键在于半固化片，它在升温、压力和树脂体系的精确控制下，转化为线路间的粘合剂。树脂的流动与固化温度、时间紧密相连，升温速度不宜过快或过慢，理想的固化温度如FR-4，需在160-170°C之间，而热加强型则需180-200°C。

压合时内部温度不稳定，时高时底就会有可能产生缺胶和起皱的问题。

一样。在印制电路板中，层压又称压合，把内层单片、半固化片、铜箔叠合在一起经高温压制成多层板。例如四层板，需要一张内层单片、两张铜箔和两组半固化片压制而成。多层PCB板的钻孔工艺一般不是一次完成的，分为一钻、二钻。

主要工作原理是采用PLC作为整个系统的控制中心，来实现贴附全过程操作。PLC由特定的脉冲输出口输出脉冲控制气动元件，使LCD交替旋转平台按预定的位置做圆周方向精确运动至指定位置。

因层压时，pp是熔成液态，使芯板与铜箔间没有了摩擦力，而层压多层板的铜箔是没有锚钉等固定的，一点横向作用力，就会出现芯板滑出现象，即是滑板了。

四层一阶线路板的定义

1、顶层、底层和两个中间层一次压合即成。在pcb种四层指的是顶层、底层和两个中间层，一阶指的是一次压合即成。四层一阶的定义就是顶层、底层和两个中间层一次压合即成，可以想像成最普通的板，二阶就是两次压合。

2、是指盲埋孔的次数： 一阶是指正常pcb做完外层线路后， 再走一次压合，钻孔（主要为镭射），……，做到成品； 二阶是指正常pcb做完外层线路后， 再走一次压合，钻孔（主要为镭射），……，到外层线路做好后， 再走第三次压合，钻孔（主要为镭射），……。

3、PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

4、多阶板是带有盲/埋孔的板子，一阶板，一次压合即成，即是普通的板，板上的孔都是通孔。

四层盲孔PCB板要压合几次?

这要看你是那层盲孔，假如是1-2层(或3-4)还是1-3（或2-4），若是前者，只需要一次压合，先做成两个子板，完成3层及盲孔，然后压合，完成4层。若是后者，就需要两次压合，先完成一个三层板，完成盲孔，然后压合，完成4线路。

比普通多一两次钻孔和压合而已。时间比普通板多两天时间。压合比较费时。

有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。 制程检验IPQC流程是什么样的 IPQC：是指对全生产过程的品质控制，IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。

Internal Layer Pairs（内电层成对），这种板子设计的时候比较简单，在满足布线要求的时候选择它，方便生产，价格方面也会少很多。线路较多的时候可以考虑Layer Pairs（层成对），布置更多的线路。四层板一般就是中间一张芯板，外侧两面压合两张铜箔。

他们首先根据电路板大小开料，把一大块板材裁剪成符合要求的小块。打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。收到板子按照原理图焊接上各种元器件，这样最终的电路板就完成了。

看你用什么软件。如果是PowerPCB，其默认的走线孔只有通孔，如果需要盲孔就要预先设置好盲孔再走线。

关于PCB电路板的几个问题

1、焊盘尺寸不正确：焊盘尺寸太小或太大可能导致焊接不良或无法焊接。例如，如果焊盘太小，可能会导致元件无法稳固地放置在焊盘上；如果焊盘太大，可能会导致元件与焊盘之间的连接过于脆弱。焊盘位置不正确：如果焊盘的位置不正确，可能会导致元件无法正确放置或连接。

2、电路板短路：对于这类问题，直接导致电路板工作的常见故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盘的不正确设计。此时，圆形垫可以变成椭圆形。形状，增加点与点之间的距离，以防止短路。PCB焊点变成金黄色：一般来说，PCB电路板的焊料是银灰色的，但偶尔会有金色焊点。

3、焊盘布局问题：焊盘的位置和布局也是非常重要的。焊盘应该均匀分布在电路板上，避免过于集中或过于分散。此外，焊盘之间的距离也需要考虑到，以防止焊接过程中的热应力导致电路板破裂。焊盘材料问题：焊盘的材料通常为铜或铁。铜的导电性好，但容易氧化；铁的耐热性好，但导电性差。

4、问题1，在2mm铜箔上走锡是有意义的，能有效增大走线的截面，过较大的电流，锡的电阻是比铜大，铜上锡后它们是一体的，电流不会“走铜不走锡”，要在铜箔上加焊铜线则更加保险，但导线可以小些。

5、．PCB布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。

6、即采用手动和自动布线相结合来完成PCB的布线。 在高频PCB的布线过程中应特别注意以下几个方面问题。1 布线的走向 电路的布线最好按照信号的流向采用全直线，需要转折时可用45°折线或圆弧曲线来完成，这样可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。高频信号线的布线应尽可能短。

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