沉金双面线路板（线路板沉金工艺）

求软性电路板(FPC)的工艺制作流程

FPC指的是柔性印制电路板，是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

生产流程中的艺术与精准FPC的生产过程包括开料、烘烤、贴干膜、曝光等精细步骤，而双面板则多了一步钻孔和黑孔处理。从单面板到双面板，每一步都要求精确无误，以确保最终产品的质量。FPC的魅力与挑战FPC以其柔性、轻薄和高可靠性赢得了广泛认可，但成本和生产周期较长也是其特点。

铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。覆盖膜保护胶片（Cover Film）。覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil。

FPC软板中的单层结构是一种基础类型的柔性电路板。其构造主要包括三个主要部分：基材、铜箔和保护层。首先，购买的原材料中包含基材和覆盖其上的透明胶，以及另外一套用于保护的保护膜和透明胶。铜箔经过蚀刻等工艺处理，形成所需的电路图案，而保护膜则需要在相应位置钻孔以露出焊接区域。

制作双面软板的过程需要精细的操作。首先，原材料的选择至关重要，主要包括铜箔、保护膜和透明胶。在工艺流程中，会根据焊盘预设的位置，在保护膜上精准地开孔。然后，铜箔被精确地贴合上去，经过腐蚀处理，以形成所需的焊盘和引线。

在结构设计上，FPC能够支持立体线路布局，提升信号传输质量和产品可靠性。而软硬结合板则巧妙地融合了硬性与柔性的特性，以适应不同产品的独特需求。FPC的基本构造由FCCL（基板）、覆盖膜和粘结膜组成，其中基材如PI或PET，为设计提供了多样化的选择。

线路板沉金厚度是多少?正确表示金厚的单位又是什么?

1、线路板 沉金（化金、化学沉金）通常标要求为 英制单位：1-3U“公制单位：0.025-0.075um（微米）如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%，但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚最低为0.8U。

2、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。沉金面积是按照全PCB面积算的，因为沉金药水是按照PCB面积来计算寿命的，不单独只是沉金面积有关。

3、电镀金分为水金和硬金，水金一般厚度为0.075um以下，此工艺目前比较少用，硬金厚度为0.3～3um，主要用于金手指部位，硬度较高可抗磨损；目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。

4、厚度沉金为1~3 Uinch，镀金为10~30Uinch，镀金因为金层比较厚，成本较高。镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也好。由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。鉴于以上原因，一般镀金用于较多插拔的PCB，而化金用于较少插拔的组件。

5、沉化学金最厚在0.1um左右，如果要很厚可能需要电镀金了，但是成本会高很多。

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原因如下；1：基材问题《看是否板料一起起泡》，如是那板料中起泡位板料是空的。2：板料上焊接面铜起泡《基材面铜起泡》，板料表面铜厚度不够或板料太差。3：锡起泡 ，喷锡高低不平。

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