线路板用电子铜箔（电路板铜箔有什么用）

PCB板(电路板)上铜箔线要通过100A电流持续1秒,铜箔线最少要多宽_百度...

I—电流，100A，t—通电时间，1秒，计算得S=0.66mm2，1 OZ铜箔平均厚度为0.0376mm，宽度W=16mm≈700mil。还有一种处理方案，铜箔宽度W选30～50mil，两端焊盘加大，加焊一0.75 mm2的导线。

理论上是40mil的宽度能承受1A的电流。

使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

内阻大小主要受电池的材料、制造工艺、电池结构等因素的影响。电池内阻是衡量电池性能的一个重要参数。 电压 开路电压是指电池在非工作状态下即电路中无电流流过时，电池正负极之间的电势差。一般情况下，锂离子电池充满电后开路电压为1—2V左右，放电后开路电压为0V左右。

铜箔的用途有哪些

电解电容器用铜箔。电解电容器所用铜箔是一种在极性条件下工作的腐蚀材料，电解电容器性能好，价格低，用途广泛，所以市场前景很好。

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm铜箔，是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。

铜箔的用途 铜箔可以在电磁屏蔽以及相关的抗静电方面有很好的应用，把导电铜箔放在板材的基底，然后与金属基材进行结合，能够体现出很好的导通性，不仅如此，还能够提供相关的电磁屏蔽的效果。我们常见的主要有自粘、双导以及单导铜箔等等分类。

铜箔的分类

1、对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。

2、铜箔是由铜加一定比例的其它金属打制而成的一种阴质性电解材料，用途是作为导体，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要材料。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材， 如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度 使用范围。电子信息和锂电是铜箔主流应用领域，锂电铜箔相比电子铜箔性能要求更高。

3、我们常见的主要有自粘、双导以及单导铜箔等等分类。不仅如此，该类产品在工业用的计算器、相关的通讯设备、还有民用的电视机以及录像机等都有很广泛的应用。目前世界市场中对电子级的铜箔需求量日益增加。通过上面的简单介绍，相信大家对于铜箔是什么这个问题都有了解了。

4、在电子行业，软性铜箔基材（FCCL）主要分为两个主要类别：传统3L FCCL和新型2L FCCL。3L FCCL，也称为三层软板基材，由挠性绝缘基膜与金属箔组成，采用铜箔、薄膜和胶粘剂复合而成。而2L FCCL，即无接着剂型二层软板基材，其结构更为简化，没有胶粘剂的使用。

5、铜箔胶带的单双导分类：单导是指单面导电，也就是表面铜箔导电。双面导是指表面导电那个胶也有导电这就叫双导铜箔胶带。

6、铜精矿---冶炼之前选出的含铜量较高的矿石。粗铜---铜精矿冶炼后的产品，含铜量在95－98％。纯铜---火炼或电解之后含量达99％以上的铜。火炼可得99－99％的纯铜，电解可以使铜的纯度达到995-999％。

电路板浸锡时为什么铜箔不沾锡呀?

电路板浸锡时，铜箔不粘锡，在线路板制作也经常碰到这样的情况，有时要分批上锡，这时用一种专用的红胶贴住暂时不上锡的焊盘。如果没有这样的红胶，用一般的胶纸也可以应付，但是在撕掉时胶会附在线路板上，应小心的擦掉。

温度超过一定的极限，主板粘连着铜箔的胶水就会溶解，使铜箔脱离，电路板中的元件就无法连接了。你的锡炉温度是400度，在浸焊时要快速，同时为了不短路，浸焊前在主板的铜箔面加一层阻焊剂（清漆），防止焊锡粘连。

达到最高温度的液体焊锡是不容易连起来的，所以最好的办法就是先焊上一个一个的焊锡点，等它们冷却了以后再把烙铁头上挂点焊锡，依次把各点连起来，要掌握火候，不能时间太长，否则又化开了。

其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

发现有错件漏检应停止下锡并向上工位反映错件的位置，待返工后再进行操作。助焊剂只需要浸到铜箔面位置。浸好锡后应快速的把PCB板元件脚再次浸入助焊剂中以帮助其散热。

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