线路板取芯片教程（电路板拆芯片）

怎么把线路板上面的芯片拆下来啊?脚很多,也很大~

以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。

直插芯片拆换的确挺麻烦的，如果要完整的拆下芯片，只有用吸锡器逐个管脚清理焊锡然后取下。如果确认芯片损坏不要了，可以用刀把管脚切断，然后逐一清理焊盘会简单很多。

个针脚的芯片好拆，找一个20号医用针头，用铬铁将一个针脚熔化，用针头套进针脚，轻轻转动针头使集成电路的引脚与线路版分开。依次将乏福催凰诎好挫瞳旦困另外五脚与电路版分开，就能将集成电路取下。也可用吸锡器将焊锡吸走，将集成电路取下。

如何从线路板上取下qfn芯片

1、我们经常搞这个。直接用热风枪吹融它的焊锡，用镊子拿下来就行了。热风温度不要太高不然损坏芯片和pcb，不要碰到周围器件。

2、带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

3、各层的结构基本上就是线路和图面，大概就是这个样子，是通电的，中间介质为一般是绝缘体。PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。

4、将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

5、带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

屏上的线路板上.那芯片烧了..芯片换了之后就可以用了吗??

我的意思是说：换屏IC后能修复屏的成功率并不高，并不是你换IC的技术问题，是屏电路太复杂了。

不会，你想多了。线路板是烧不燃的。顶多是里面芯片过热烧了，或者大电容爆炸。但是都不会起火灾。

可以使用。iphone11pro max主板坏了，一般不会坏了整块主板，因为从iphoneX或以上型号的主板都是是由双层板层组成，它们分为上层和下层，而焊接在板层上的芯片大概上百个。这些芯片和线路包括：cpu（类似人体大脑）、电源芯片、硬盘、基带、显示芯片、触摸芯片，以及它们附近的供电线路和信号线路。

严重损坏，是否有被烧焦的芯片及电子元器件，以及少电子元器件或者PCB 板断线 等。还有各插槽有无明显损坏。3． 电阻测量法：也叫对地测量阻值法。可以用测量阴值大小的方法来大致判断芯片以及 电子元器件的好坏，以及判断电路的严重短路和断路的情况。

八路抢答器线路板上的芯片被烧原因1 .焊接跳线一定要尽量少裸露金属部分，特别是高压部分，以避免小车跑动时震动跳线而短路； 用万用表或者示波器测试的时候，也要小心测试点与周边的电路短路。 焊接导线时，注意焊接点光滑，不同电路之间距离稍微大一点，减小短路可能性。

那得看是哪坏了，如果是电容坏了或某个插件坏了是可以修的，但要是线路或南北桥或芯片组烧了，最好不要修，因为成本太高，不值得修，与其去修还不如买块新的。确定是主板坏了，可以拿去电脑店看看，没过保修期都是免费的。

电脑主板各部件详细图解

1、CPU插槽 如下面的红色方框，它是用来固定CPU的，不同的CPU搭配不同的CPU插槽，例如：AMD的CPU有它自己的插槽，英特尔的CPU也有自己的插槽，它们互相不兼容。内存插槽 用来安装内存，它是CPU和外存之间的桥梁，起到缓存的作用。

2、电脑主板是计算机的核心组件，连接并支撑着处理器、内存、扩展卡等关键部件。下面是一个简化的电脑主板部件名称图解： 处理器插座（CPU Socket）：用于安装中央处理器（CPU）的插槽，形状和大小根据CPU型号而定。 内存插槽（RAM Slots）：用于安装内存条，提供临时存储空间供CPU使用。

3、电脑包括机箱、电源、主板、CPU、内存、显示卡、网卡、声卡、硬盘、光盘驱动器、软盘驱动器等硬件设备。各个部件的主要功能为：主板：主板也就是主机板，是计算机的核心设备，其他设备都要直接或间接插在或连接到主板上，主板是整个计算机内部结构的基础。

4、线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

5、CPU插座，是主板最重要的组成部分。内存插槽，用来安装内存条，DDR内存条需要二根才能打开双通道。总线扩展槽：PCI-E是点对点的串行连接，每个设备都有自己专用的连接，不需要向总线申请带宽，主要用于显卡。PCI是外设部件互连总线 BIOS芯片：基本输入输出系统。

拆线路板集成块要多大的热风枪

拆线路板集成块要多大的热风枪，400瓦的热风枪在工作时吹出的热风温度达到200摄氏度左右，这样高的热风完全可以将电路板上元器件焊点的锡融化，所以用热风枪来拆卸电路板上的集成块。

就我的经验来看需要850热风枪1台、220+焊台120，二合一的3 9205万用表、小十字螺丝刀、镊子(尖、焊锡丝 、焊剂、锥子等常用小工具，我当时还从附近的店买了些冠宇组立零件盒来装配件，看你自己的需求吧，要是真想长时间做的话，零件保养收纳这块还是要注意下的。

可以。电视机贴片集成块可以用热风枪或焊塑料的电吹风，焊可用35W电烙铁。成块的内部结构基本上全是半导体，它是将数以万计的晶体管集中制成一个何种很小的元件。

用25W左右的电烙铁进行焊接，记住拆的时候配合吸锡器使用，等全部把锡清理完在可以去下来了，如还去不下来千万不要硬去，那样会把铜箔拉下来的；焊的时候最好先固定对角，然后在焊接其他地方，注意不焊锡不要过多。

如何把电路板上的芯片拆下来

1、把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法：如果使用普通的烙铁，首先要等烙铁变热，然后迅速将焊锡点上。速度应该很快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移除。另一边，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。需要练习。

2、以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。

3、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。

4、可以采用吸锡电烙铁，将集成电路管脚上的焊锡吸下来，然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。标准焊锡熔点是183摄氏度，也可将电路板放到热油中，可很完整取下集成芯片。

5、用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

6、小芯片可用电烙铁加锡的方式拆下，大芯片或者BGA芯片没办法用电烙铁拆。告诉你个秘籍，用火可以拆下，当然这需要技巧。建议在需拆芯片下的电路板上贴一层铝箔，然后隔着铝箔加热，这样子PCB就不容易烧毁，注意要离火一定距离，用外焰加热。

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