线路板稀膏（线路板涂胶注意事项）

smt印刷的工作内容有哪些?

1、准备印刷材料：SMT印刷操作的第一步是准备印刷材料，包括锡膏、SMD元件、印刷模板等。锡膏是一种含有锡的化合物，它被涂在PCB的表面，用于焊接和连接电子元件。SMD元件包括芯片、电容、电阻等，它们被安装在PCB的表面，并通过焊接连接到PCB的焊盘上。

2、SMT工艺流程主要包括锡膏印刷、SPI检测、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X射线检测、返修和清洗等步骤。下面是对每个步骤的详细介绍： 锡膏印刷（红胶印刷）：此步骤中，电路板被固定在印刷定位台上，然后通过锡膏印刷机的前后刮刀将焊膏或红胶通过钢网漏印到PCB的焊盘上。

3、监督生产线对SMT辅料的管理；分析制程工艺，有效提升生产效率；协助分析生产效率未达成的原因、并提供改善意见；完成领导交办其它的工作内容。

4、SMT线主要包括锡膏印刷、贴片、炉前和炉后检查、包装等环节。每个岗位都有明确的职责，如印刷员控制锡膏的均匀涂抹，贴片机操作员负责元件的精准放置，炉前目检员确保每个电路板的质量，而炉后目检员则检查焊接后的成品。

5、用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接器件的位置印上锡膏；将器件贴放到印刷电路板上对应的位置；让贴好器件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，器件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。优点 更高的组件密度（每单位面积的组件）和每个组件的更多连接。

SMT用锡膏红胶的区别

红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。红胶一般起到固定、辅助作用。

从品质角度来说： SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件， 容易掉件；相比锡膏， SMT贴片红胶板受储存条件影响更大， 潮气带来的问题同样是掉件；而锡膏， SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高， 典型的问题包括漏焊。

SMT贴片中会用到锡膏和红胶的区别以及使用的不同 红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的。它的主要目的是将贴片粘接在线路板上。而锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。

红胶采用的是点胶工艺，适用点数少的线路板使用，而锡膏采用的是过炉印刷工艺，一次可印刷多数量的线路板。从品质角度来看，红胶相比于锡膏来说，受气候环境的影响更大，焊后不良率高，更易产生掉件与漏焊。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。

锡膏怎么固化不流动

可以给锡膏加温，从而达到固化不流动的状态。因为锡膏固化原理为锡膏受热固化。锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，该物料是主要成分为锡的合金，固化后可以起到导通零件电极与PCB的作用。锡膏需要通过加热才能固化，这就需要回流焊。

用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。

有以下几个方面很关键：第一，你的锡膏成分，如果说锡膏里面的松香成分活性很强，锡膏的流动性会好；第二，你的印锡面积，焊盘上锡膏印锡面积大，锡膏的流动性也会大；第三，你的Profile，TAL（217以上）的时间越长，流动性会越好，不过时间最好别超过90sec，过高会对零件有损伤。

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