线路板拼板的技巧（电路板拼接）

拼板要注意下过孔金属化与非金属化是什么意思

如果孔径小而深（即孔径比较大），有可能会不能完全金属化。如过做成非金属孔，线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒，无论怎么做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话，板厂一般都会做金属化孔给你。

过孔的基本概念 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

过孔主要是连接各层线路，经过金属化处理后，过孔两面的电路板就连接到一起了，在多层（三层或三层以上）电路板中，同一个过孔，有的层需要连接，这样的层的过孔就金属化，有的层不需要连接，这样的层的过孔就不能金属化，不能金属化的过孔，就需要塞上东西（常用油墨），以防止被金属化。

金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔。Pogo pin -- 一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序。回流焊 -- 将焊锡融化，使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一起。丝印 -- 在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等。

第三步是光学方法，包括直接感光法、光敏干膜法和化学蚀刻。直接感光法和光敏干膜法的工艺过程类似，涉及覆铜板表面处理、涂感光胶、曝光、显影、固膜和修版。化学蚀刻利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线和符号等。

捷配的外形工序

1、PCB拼板的外框（夹持边）捷配采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

2、前处理/： 首先，通过酸洗和磨板工序，消除铜面的污染物，提升铜面粗糙度，为油墨附着提供理想表面。捷配采用专用前处理生产线，确保每一步都精确无误。丝印油墨/： 通过丝网印刷或喷涂技术，将油墨均匀地覆盖到整个板面，捷配拥有先进的油墨喷涂设备，确保工艺的精准和一致性。

3、在精密多层板的制作流程中，裁剪完成后，内层工序的精细步骤至关重要。首先，进行前处理，确保铜面的清洁度和无氧化，捷配工厂的三条生产线对此进行了专业处理。

线路板起翘超出了标准,如何解决?有什么方法能让线路板平整?

1、最简单的方法就是将线路板放在平台上，上面放重物压。

2、如果现在板翘片的话，一个解决就可以连接好，把它扳直就行了呀。

3、要解决这个问题，可以采取以下措施： 优化过炉工艺参数，确保炉温均匀、加热和冷却速率适当。 检查焊接工艺参数，如回流焊温度和周期，确保它们在合理范围内。 使用高质量的粘结剂，确保贴片料与基板间有良好的粘结。 检查PCB设计和布局，消除设计问题，并确保热量分布均匀。

4、解如果距离小于5mm，用焊锡连接。如果距离稍大、表面没有东西，用裸线焊连。如果距离很大、表面有东西，用绝缘导线焊连。不建议粘接。以后焊接时要迅速，防止类似问题。

5、电路板的制作方法 在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的印刷原稿就做好了。

PCB怎样修改拼板间距

PCB修改拼板间距的方法：快捷键E---O---S定义原点，如果PCB外形是长方形，那就将左下角一点定义为原点；然后全选复制，注意，复制时的参考点就选刚才定义为参考点的那个点（关键是参考点的选择）。快捷键ctrl+v， J---L ，输入坐标。

重新修改PCB板上的SMT元件焊盘尺寸，修改到跟真实元件封装尺寸一致为止。如没有修改的半成品PCB板可以在焊接加工时拨正SMT元件再过回流焊炉，加工好了的可以用热风枪加热重新移动到理想位置。

剪切 -- 特殊粘贴（粘贴下边那一项），进去再写好粘贴距离。

首先，0距离就会保证CUT出来的板子和自己设计的一样大啊，为什么要有间距啊，我每次看到客户有设计板间做V-CUT却有间距的，都会向客户发出确认说，我们将从间距中间走V-CUT，分板后单块板子的尺寸将会变大。

拼板间距没有特殊的规定，若是样制，采样V-cut的方式不用间距，采用slot方式，最少间距2mm，这些尺寸也是在满足加工工艺的前提条件下。若是量产，拼板的间距可由满足工艺加工，成本上考量。

避免短路。根据查询网易新闻网显示，为了避免线与焊盘之间发生短路而设置的，线与焊盘之间的最小间距应为10密耳，以确保焊接过程中的误差和热膨胀不会导致短路。

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