core在线路板什么意思（core电路）

pcb作业流程

将蜡纸平铺在钢板上，用钢笔按1：1的比例在蜡纸上刻上印刷好的版图，根据电路板的大小在蜡纸上裁出印刷好的版图，平铺在覆铜板上。将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料，用刷子蘸取印刷好的材料，均匀地涂在蜡纸上，反复几次，就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。

SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

PCB制作工艺 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。

pcb板有哪些材质

1、PCB板的材质可以是多种材料，其中最常见的包括：FR4：FR4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料，它是最常用的PCB板基材。FR4具有良好的电气绝缘性能、机械强度和耐热性，适用于大多数常规应用。 高温材料：对于需要承受高温环境的电子设备，使用高温材料作为PCB板基材更合适。

2、PCB板的材质主要包括基板、覆铜、印制油墨、阻焊、屏蔽层和焊盘等部分。其中，基板是PCB板的主体，占总厚度的绝大部分，其它部分则是对基板进行加工和处理的材料。基板：基板是PCB板的主体部分，通常采用玻璃纤维脂或聚酰亚胺等材料制成。

3、PCB板的主要材料包括基板、铜箔和干膜等。其中基板是最基础的部分，通常由玻璃纤维或其他合成纤维制成，这些材料具有良好的绝缘性和机械强度。铜箔用于覆盖基板表面，形成导电层。干膜则是一种光刻材料，用于制造电路图案。

怎么做电路板?

1、在电脑桌面开始菜单中进入Altium designer 09软件。在Altium designer 09软件工作区，点击file-new-library-schematic library新建原理图库。在原理图库工作界面，点击画线图标，画元件外形。元件外形画好后，点击放置元件引脚图标。

2、我初中的时候做了一个电路板，用油漆笔画电路图，然后放在药水(氯化铁)里，替换腐蚀掉没有油漆笔保护的铜皮，再钻一个孔，形成蜡纸腐蚀法。制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。在覆铜板上印刷电路。

3、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。

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