pCB线路板检查有哪些不良（pcb线路板检测系统）

PCB板外观检验标准有哪些?

1、金手指：检查金手指部分的光泽、凸点/起泡、污点、铜箔浮离、表面镀层、毛头以及镀层附着力等情况，确保符合质量标准。 孔：对孔径进行检查，与上一次优质PCB进行对照，防止漏钻孔、多钻孔、堵孔或孔位偏移等问题。阻焊膜应检查其附着性，防止脱落、气泡或修补痕迹，同时确保阻焊膜颜色符合规定。

2、板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等；导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。

3、板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑或锡渣残留。板面应无划伤露底材，边缘不应有洗边后留下的毛刺或缺口。多层板应无分层现象。 导线：导线不得出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离或补线等问题。 焊盘：焊盘应均匀上锡，不得露铜、损伤、脱落或变形。

4、外观检测。检查PCB板的外观质量，包括有无明显裂痕、变形、划痕、氧化等。连接测试。检查电子元件和电路连接是否牢固、可靠、没有短路和开路现象。电气性能测试。检测PCB板运行的电压和电流，检验控制、信号、传输、处理等性能是否符合要求。可靠性测试。

5、外观检查：对敷形涂敷的外观进行检查，包括涂料的覆盖均匀性、无划痕、无气泡、无颗粒等。外观检查需要视觉检验或显微镜观察，确保涂敷层的平整和质量。涂层厚度检测：通过测量涂敷层的厚度来判断其质量。通常使用厚度测量仪器，如涂层厚度计或显微镜测量方法。

6、目的 本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。工具 卡尺 烙铁 外观缺陷检查条件 距离：肉眼与被测物距离30CM。时间：10秒钟内确认缺陷。角度：15-90度范围旋转。照明：60W日光灯下。视力：0以上（含较正后）。

pcb线路板烧断的原因都有哪一些

1、PCB质量太过低劣（某些极低端的纸板有这个情况），铜箔本身的阻抗过高，走线略偏细电流略大就可能烧断。过流严重，这个包括负载短路，雷击，设计不良等因素。过高的电流在短时间积聚了过高的热量导致铜箔熔断。

2、新PCB板子断线一般是由于工艺和覆铜板本身覆铜或者腐蚀质量问题引起。生产PCB有一定的良品率，不是所有的PCB做好后都是好的。使用中断线，原因比较复杂。设计的原因。比如高频电路设计不好会在某处积聚能量而烧断。还有就是PCB走线过细、耦合感应、发热、热胀冷缩剧烈等等。这些都要在设计时候考虑。

3、腐蚀：如果供应商说铜断路是由于腐蚀引起的，可能是因为在制造过程中发生了化学反应，导致铜层被腐蚀。这可能是由于不当的制造过程或不合适的化学处理引起的。 热应力：在制造过程中，如果线路板经历过过高的温度变化或热应力，可能会导致铜层产生应力集中，最终导致铜断路。

PCB板检验标准

1、导线：导线部分不得出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离或补线等问题。焊盘应均匀上锡，不得露铜、损伤、脱落或变形。 金手指：检查金手指部分的光泽、凸点/起泡、污点、铜箔浮离、表面镀层、毛头以及镀层附着力等情况，确保符合质量标准。

2、板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑或锡渣残留。板面应无划伤露底材，边缘不应有洗边后留下的毛刺或缺口。多层板应无分层现象。 导线：导线不得出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离或补线等问题。 焊盘：焊盘应均匀上锡，不得露铜、损伤、脱落或变形。

3、板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等；导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。

pcb检验重点注意事项是什么?

1、成品检验：板面： 目视或放大镜在灯光下检查表面，不得有缺损，脱落，刮花，开路，短路，氧化发白，发黄，蚀刻不净/过度，板污，铜粒及杂物等现象。绿油： 目视检查绿油，不得有脱落，刮花，露铜，偏移，上PAD等现象。字符： 目视检查印字，印刷符号和字母清晰，无缺漏及模糊，印反，偏移等不良现象。

2、尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。

3、在进行PCB设计时，有几个关键点需要注意：首先，尽量避免在PCB的边缘放置重要的信号线，如时钟和复位信号，以减少边缘效应带来的潜在问题。其次，为了减少电感效应，机壳地线与信号线之间的距离应保持在至少4毫米，并且保持机壳地线的长宽比小于5：1。这样的设计有助于提高信号的纯净度。

4、在PCB样板设计过程中，需要注意以下几点： PADS设计时，使用Hatch方式铺铜，确保客户原文件移线后，需重新铺铜并保存，以防短路。移线后务必使用Flood铺铜。 双面板设计时，务必在PADS文件中将孔属性设置为通孔（Through），而非盲埋孔（Partial），以保证能够生成完整的钻孔文件，避免漏钻孔。

5、有关焊盘的其他注意事项： 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的补泪滴：当与焊盘的连接走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成泪滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，增加了连接处的机械强度，使走线与焊盘不易断开。

什么是PCB内层曝光不良?

1、曝光菲林和板之间存在空隙，线路就会发虚短路，这就是内层曝光不良。原因：曝光能量低（建议措施：按要求使用曝光尺检查曝光能量）。抽真空不足（建议发送措施：A、每班检查真空度是否在60cmHg以上 B、曝光时辅助擦气 C、线路菲林打上抽气孔，便于排气）。

2、固化。在制作PCB时，曝光是将光线通过屏幕上的图形模具，使得覆盖在基板上的绿色光敏胶固化，导致pcb绿油出现曝光不良的情况。

3、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。

4、- 曝光：利用紫外光对附膜基板进行曝光，将图像转移至干膜上。- DE：经过显影、蚀刻、去膜，完成内层板的制作。 内检：主要为了检测及维修板子线路。- AOI：光学扫描，对比PCB板图像与标准图像，发现不良现象。- VRS：AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由人员进行检修。

5、第一问表示没看懂 菲林印可以考虑：增加预烤时间或者温度，静止15MIN或者更长，CCD曝光机更换铁氟龙或相对较软的物质替代，手工曝光机在赶气时减小员工赶气力度，降低抽真空。 希望能帮到你。

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