线路板沉金的多目的（线路板沉金有害吗）

什么叫沉金?什么情况下才需要沉金?

戗金，又称沉金、枪金，是指在朱漆或黑漆漆地表面用针或刀镂刻出纤细线槽，并在线槽中贴以金箔，再细加研磨，从而形成金线纹饰。温馨提示：以上内容仅供参考。应答时间：2022-02-21，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。

沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

埋金和沉金是指金在八字中被埋没或者沉没，无法发挥其应有的作用。埋金是指金在八字中被埋没或者沉没，无法发挥其应有的作用；沉金则是指金在八字中被沉没，无法发挥其应有的作用。

什么是沉金工艺

戗金，又称沉金、枪金，是指在朱漆或黑漆漆地表面用针或刀镂刻出纤细线槽，并在线槽中贴以金箔，再细加研磨，从而形成金线纹饰。温馨提示：以上内容仅供参考。应答时间：2022-02-21，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。

工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

沉金工艺的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，沉金工艺与其它工艺有什么区别呢？散热性比较 金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。

我PCB厂中工作,一直不明白金的化学性质相当稳定,可为什么化学沉金...

1、不稳定剂：包括Pd和少量的铜，这两种成分造在化学镍不稳定，使镀层粗糙，而且过多地镀在槽壁及加热器上。固体杂质：包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。

2、稳定性是指物质的化学性质在一定条件下，不会发生变化的能力。金的化学性质稳定，是指在一定条件下，金的化学性质不会发生变化。

3、因为PCB在镀金、沉金的过程中，由于金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀，从表面看，金就出现氧化变色。

4、化学性质 金是一种过渡金属，在溶解后可以形成三价及单价正离子。金与大部分化学物都不会发生化学反应，但可以被氯、氟、王水及氰化物侵蚀。

pcb沉金工艺对散热有帮助

通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

所有的电子元器件都有承受温度的范围，灌上胶后，也是可以散热的，只要热量能散发出去，不累积，对电子元器件的性能是没有多大影响的。

当然每一种工艺都各有千秋，存在的既是合理的，关键是我们要认识他们用好他们。

镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也好。由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。鉴于以上原因，一般镀金用于较多插拔的PCB，而化金用于较少插拔的组件。

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