线路板电镀电流计算（线路板电镀每平米消耗多少铜）

PCB电镀中电流密度:1ASD等于多少ASF?怎么计算的?

ASD = 29 ASF 1 平方英尺 = 290304 平方分米 根据平方分米和平方英尺的换算关系来计算。

ASD = 29 ASF 即实际电流与面积之比。一般是0。2安培/平方分米 镀铜电流一般是2ASD乘以可电镀面积。镀锡是5。

电流密度是描述电路中某点电流强弱和流动方向的物理量。它等于单位时间内通过某一单位面积的电量，其方向向量为单位面积相应截面的法向量，指向由正电荷通过此截面的指向确定。

分母是面积单位，通常以平方分米来计；电镀电流密度是指单位受镀面积所得到的电流。对于传统五金电镀一些工件的受镀面积不易得出精确值，有时会将深孔内略去。对于PCB的电镀表面积可能算的相对准确，电流也就比较好调整了。

怎么用电流电镀PCB面铜

1、pcb大电流电路铺铜的方法：在覆铜后，可以开窗，这样可以镀锡，增强载流能力。

2、铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。

3、具体作法是使用SUS作为基底进行电镀，把其电镀层溶解到1：1硝酸溶液中，通过原子吸收光；谱分析将获得定量分析结果。例如，在支架电镀的电解液里金属比率和镀层里铜Cu含有率之间的关系如图1所示。

4、覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

5、理论计算公式：Q=I×tI=j×SQ：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。

6、PCB的基板是由不同层次的材料组成，其基本原理是在板子上覆盖一层导电层，用于连接所有元器件。

电镀中电流怎么计算???

1、图形电镀整块板的电流（ 安培）= 长（cm)X宽（cm）X 2 /100 X 电流密度（安培/dm2) X含铜比（两面的平均有效电镀面积）注：如果电流密度单位为 ASF，要除以29来转换。

2、可以按如下公式计算：镀铬层厚度（微米）= 铬的电化当量（克/安培*小时）* 阴极电流密度（安培/分米2)* 电镀时间（分）* 阴极电流效率（%）/ 60 * 镀铬层密度（克/厘米3）。

3、如果是标准的圆柱体的话，受镀面积就是圆柱体侧面积（14*圆柱体直径*高）+两底面面积（14*圆柱体半径的平方）。如果圆柱体表面有花纹的，可适当增加10%~30%的受镀面积计算。

电镀电流密度计算公式急求pcb

1、电镀电流密度单位：安培/平方分米 这里的分子是直流电，即电流表所显示的安培值；分母是面积单位，通常以平方分米来计；电镀电流密度是指单位受镀面积所得到的电流。

2、电镀业常用的电流密度为安培/平方英尺，记作ASD。ASD=安培/平方分米 ASF=安培/平方英尺 1 ASD = 29 ASF 1 平方英尺 = 290304 平方分米 根据平方分米和平方英尺的换算关系来计算。

3、图形电镀整块板的电流（ 安培）= 长（cm)X宽（cm）X 2 /100 X 电流密度（安培/dm2) X含铜比（两面的平均有效电镀面积）注：如果电流密度单位为 ASF，要除以29来转换。

4、电流I =电流密度x受镀面积 即I=2x3x4x0.45=8A （镀铜电流密度一般为2A/dm2)根据法拉第定律：电流通过电解液时，在阴极上析出或在阳极上溶解的金属的物质的量（用M表示）与所通过的电量（用Q表示）成正比。

5、ASD：安培/平方分米 ASF：安培/平方英尺 1 ASD = 29 ASF 即实际电流与面积之比。一般是0。2安培/平方分米 镀铜电流一般是2ASD乘以可电镀面积。镀锡是5。

6、I＝Dk×S，即电镀的电流强度＝阴极电流密度×被电镀的面积。

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