线路板浸焊起泡（线路板浸焊温度是多少）

你好,我们的FR-4板客户在做喷锡后出现内层起泡,请问是什么原因?_百度...

起泡有两种可能 1 是PCB的材质问题。2 是锡炉的温度过高。你可以先看下锡炉的温度设置，调低点看能不能好。一般260左右。

起泡，如果排除过炉不当原因之外，很可能就是PCB工厂的加工问题。

是因为喷锡板刚从锡缸里出来。温度太高，在浮床上冷却时间不够，又急进后处理降温太快，造成了板面有水印。只要在进后处理前把板子插在胶架上冷却20分钟就可避免板面水印。

一：单批次性、定位性槽孔爆孔，其它孔没有。基本上可以判定是钻孔的原因 二：不分那一批次，几乎每个批次都有。1，沉铜和基材结合力差；2，电镀应力过大，光剂过量；3，基材膨胀系数。三：个别几个PCS就不要找原因，几乎每个制程都会引起爆孔。

维修主板造成pcb板起泡什么原因

1、造成板面绿油起泡的原因主要有以下几个方面：线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象；助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂；在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。

2、你最好能提供图片，起泡有很多种原因。比如板面污染(氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染)后固化时间不足，大部分表现为一个角正反两面起泡掉油，是在喷锡后发现的。退锡不净，板面上面有一层薄薄的锡，到喷锡后，板面上的锡经过高温熔化就会把油墨顶起来。形成泡状。

3、水洗问题。因为沉铜电镀要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无机、有机等药品溶剂较多，不仅会造成交叉污染，也会造成板面局部处理不良，造成一些结合力方面的问题。沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀。微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象。沉铜液的活性太强。

4、孔金属化PCB板板面起泡如果是在板电（即一铜）后发现的话，原因一般是前处理有问题，如在碱性除油段、钯活化段不良，你必须检查沉铜前所有的药水是否正常，另外还有一个是特例，那是与药水没有关系的，就是返工板重新沉铜的，这种办法返工的板起泡会非常严重，而且质量不好，害人。

5、要具体分析起泡是在哪一层。简单分析如下：内层起泡，压合不良，如板料、铜泊、PP\棕化问题引起。表铜和底铜间起泡，板电或二铜问题。绿油和表铜起泡，绿油结合力问题，未烤够时间，吸水引起。要打切片分析。

6、起泡，如果排除过炉不当原因之外，很可能就是PCB工厂的加工问题。

PCB线路板在制造过程为什么会有泡沫问题,该怎么解决?

所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和PCBA组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。

在生产PCB线路板的过程中，总免不了遇到一些麻烦，比如起泡问题就是其中之一。泡沫的存在减弱了清洗的冲击力，使冲洗作业不能发挥最大作用面对这些问题企业传统做法是添加化学消泡剂，但消泡剂需要人工不时添加用量不好控制容易造成过量。

清洗线路板时起泡的原因有这几点： 线路板表面清洁不当，氧化、油渍、胶痕、碱性污染物等都会在清洗时产生泡沫； 线路板沉铜接触不良，温度不断升高造成泡沫产生； 清洗过程中由于水在粗燥表面上的冲击、流动，导致泡沫出现； 孔中的水蒸气干燥之前先打印墨水。

线路板显影液消泡剂可以解决泡沫问题的。由于显影过程中显影液的连续喷射和搅拌，显影液中出现大量泡沫，泡沫的存在干扰了反应基团与稀碱溶液的反应，导致未曝光部分中残余物的不完全溶解，这也导致电路板的各种故障。因此，用线路板显影消泡剂是必不可少的。

前处理不充分（包括前处理药水、参数等）；油墨质量问题；稀释剂（开油水）问题；烘烤参数（温度、通风量、时间）问题；烘烤温度和时间问题 --- 都会有影响，建议你检查下生产此板时各工序的当站参数记录情况再考虑哪种可能性更大。

PCB电路板清洗只要是为了防止助焊剂残留，消除日后PCB性能退化以及短路隐患和美观。但是在清洗的过程中会出现许多泡沫，经常会影响到PCB清洗流程效率，像这样的情况可以用消泡剂或者天行健消泡机处理泡沫就好。不过我个人认为还是选择后者要好些，因为后者有提升产品良率的优势。

为什么在清洗线路板时会出现大量泡沫?该怎么使用线路板清洗消泡剂?

1、化学泡沫。活性剂泡沫处理方法：这类泡沫可在污水预处理中先投加聚合硫酸铁等进行混凝处理，吸附表面活性剂并改变比表面活性剂的亲水性，再进行芬顿或投加强氧化剂等催化氧化处理将大分子氧化为小分子或二氧化碳和水，再经过稀释调节进入生化处理。 生物泡沫。

2、线路板清洗消泡剂是以特殊改性聚醚为主要成分，消泡速度快，能够保持长时间抑泡，稳定的消除泡沫，相溶性好，不会影响线路板的基本性能，也不会对线路板造成任何损伤，耐高温、耐酸碱，在这些环境下也能够做到稳定消泡。使用方法：使用时可以直接加入，或用水和工作夜稀释搅均匀加入可节省使用量。

3、非硅消泡剂是亲水性介质系统的非硅消泡剂，因完全不含有有机硅成分，所以不会造成硅斑残留槽壁，易清洗设备。重要的是添加到水性胶水（如白乳胶、丙烯酸树脂胶、醋酸树脂胶、环氧树脂胶等等），防水涂料，水性油墨，水性墨水，水性 光油里不但消泡，而且不会造成产品缩孔及鸡眼。

4、清洗过程中出现的泡沫一般是清洗剂中的表面活性剂所造成的，可以使用专门的清洗剂用消泡剂产品，可以很好的处理这种问题。

孔金属化PCB板板面起泡是什么原因?

造成板面绿油起泡的原因主要有以下几个方面：线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象；助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂；在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。

你最好能提供图片，起泡有很多种原因。比如板面污染(氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染)后固化时间不足，大部分表现为一个角正反两面起泡掉油，是在喷锡后发现的。退锡不净，板面上面有一层薄薄的锡，到喷锡后，板面上的锡经过高温熔化就会把油墨顶起来。形成泡状。

沉铜刷板不良。沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象。水洗问题。因为沉铜电镀要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无机、有机等药品溶剂较多，不仅会造成交叉污染，也会造成板面局部处理不良，造成一些结合力方面的问题。

引起铜面起泡的原因很多，大约有十多种可能性。但是主要原因有以下几种：一是水洗不充分，特别是除油后的水洗，一定不能节省水；二是微蚀不充分，铜表面粗化不足；三是活化液老化；四是活化处理过度；加速处理液老化；五是化学镀铜液老化。具体应该根据你们的实际情况逐个排除。

该异常在PCB行业通称为防焊起泡，主要原因是在丝印防焊油漆前PCB板面有水汽或者粗化不良导致油墨与板面的附着力变差，经过高温烘烤后，油墨线面藏的水汽膨胀导致油漆与板面脱离而鼓起，也就是防焊起泡。

线路板显影消泡剂能解决泡沫问题吗?

1、显影液消泡剂是解决显影液起泡问题的化学助剂，用来去除泡沫的。显影液产生泡沫的原因：由于温度问题引起泡沫。添加其助剂过多。显影液本身含有表面活物质，容易起泡。有杂质，和显影液反应产生气泡。搅拌时混入空气而产生气泡。

2、线路板表面清洁不当，氧化、油渍、胶痕、碱性污染物等都会在清洗时产生泡沫； 线路板沉铜接触不良，温度不断升高造成泡沫产生； 清洗过程中由于水在粗燥表面上的冲击、流动，导致泡沫出现； 孔中的水蒸气干燥之前先打印墨水。

3、线路板清洗消泡剂是以特殊改性聚醚为主要成分，消泡速度快，能够保持长时间抑泡，稳定的消除泡沫，相溶性好，不会影响线路板的基本性能，也不会对线路板造成任何损伤，耐高温、耐酸碱，在这些环境下也能够做到稳定消泡。使用方法：使用时可以直接加入，或用水和工作夜稀释搅均匀加入可节省使用量。

4、产生的泡沫是一个皂化反应，生成物具有较强的湿润性所以会形成泡沫。建议使用消泡剂，市场上有销售的。

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